槽式湿法刻蚀清洗设备-苏州710公海半导体科技股份有限公司

槽式湿法刻蚀清洗设备（BC3100系列）

产品简介

该系列应用在多个半导体领域。独立的模块化设计可以灵活配置，高通量缓冲模块和高速传输模块提高生产力。整合湿法化学刻蚀、清洁、去胶与干燥工艺，为客户提供有价值的创新型湿法化学解决方案，协助其迈向更高的工艺水平。

工艺覆盖

RCA清洗，GATE清洗，氧化层清洗，湿法去胶

晶圆尺寸

300mm

设备类型

Cassetteless type

设备配置：

产能（晶圆间距）：50片晶圆（25片晶圆/FOUP*2）/5mm半间距
支持化学液C.C.S.S,L.C.S.S
Marangoni dry,LPD dry
自动换液，补液
加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
过温保护，漏液检知，分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议