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    专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
    全面实现半导体湿制程设备的国产替代

    前道电镀设备 DMAX ECD

    设备介绍
    该系列集成电镀膜、清洗和退火三个工艺流程，其中电镀沉积薄膜采用多种阴极阳极调控等技术。主要应用于65nm及以下技术节点的双大马士革铜填充工艺。
    应用领域
    铜互连双大马士革工艺，应用于90/65/55/40/28nm等工艺
    晶圆尺寸
    300mm
    设备配置
    ● 3套Loadport
    ● 4套电镀腔体
    ● 4套清洗腔体（EBR）
    ● 8套退火腔体
    ● 2套隔离式的Bath管路系统
    ● 自混酸配置系统
    ● 真空和特气气路系统
    ● 自动抬升阳极技术系统
    ● 2套高效恒温控制器Chiller
    ● 化学液分析系统ECI（选配）
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    苏州710公海半导体科技股份有限公司
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